-
強強聯合：羅姆與英飛凌共推SiC器件封裝兼容方案
全球兩大半導體巨頭——日本的羅姆與德國的英飛凌，正式宣布達成戰略合作。雙方將聚焦于碳化硅功率器件的封裝技術，致力于實現產品封裝的標準化與兼容。此舉旨在為車載電源、可再生能源、儲能及AI數據中心等關鍵領域的客戶，構建一個更具彈性與韌性的供應鏈。未來，客戶可以自由選用兩家公司引腳兼容的SiC產品，顯著簡化設計流程，降低采購風險，并實現快速、無縫的供應商切換。
2025-09-28
-
振動器核心技術突破：國產驅動IC的挑戰與機遇
振動器是一種將氣動、電動、液壓或機械能轉化為沖擊振動能的裝置。其核心原理是通過偏心塊旋轉（機械式）或電磁驅動（電子式）產生周期性離心力或交變磁場，從而形成可控振動。
2025-09-28
-
2025中國IC獨角獸論壇滬上啟幕，賦能半導體產業新未來
2025年11月6日，一場聚焦半導體產業未來的高端論壇——“第八屆中國IC獨角獸論壇”將在上海隆重舉行。本次論壇作為第106屆中國電子展的核心同期活動，由中國IC獨角獸聯盟牽頭組織，旨在發掘和培育國內集成電路領域的潛力新星。論壇將圍繞“創新驅動與高質量發展”的核心議題，為具有高成長性和投資價值的IC初創企業搭建展示與交流平臺，助力提升其核心競爭力，共同推動中國半導體產業在全球格局中邁向新高度。第106屆中國電子展則定于11月5日至7日在上海新國際博覽中心N4、N5館舉辦，集中呈現前沿電子技術與應用。
2025-09-24
-
貿澤電子新推EIT專題：洞察3D打印如何重塑設計與制造
全球知名元器件代理商貿澤電子（Mouser Electronics）近日發布其Empowering Innovation Together（EIT）系列最新內容——《3D打印：突破想象邊界》。本期專題聚焦增材制造技術的演進路徑，解析其在人工智能賦能、新材料應用及制造流程加速等方面的最新進展，并深入闡釋該技術如何重構產品從設計、工程到成型的全流程，為制造業注入全新動能。
2025-09-24
-
揚聲器技術深度解析：從基礎原理到MEMS微聲前沿創新
揚聲器，俗稱喇叭，是一種將電信號轉換為聲波的電聲換能器件，是音響、電視機、收音機等電子產品中的核心組件。從1925年 Chester W. Rice 和 Edward W. Kellog 發明的第一個現代電動式揚聲器到今日的MEMS微型揚聲器，這項技術已經走過了近一個世紀的發展歷程。
2025-09-23
-
精簡LED驅動設計，降低LCD背光系統成本
針對LCD顯示器的LED背光源設計，傳統升壓型驅動器采用分立式電感與IC組合方案。雖然在小型顯示屏中表現良好，但在大尺寸應用中，所需控制器與電感數量大幅增加，導致物料成本與PCB占用面積顯著上升。這一問題正成為LED光源替代CCFL技術進程中的關鍵挑戰。
2025-09-19
-
意法半導體保障SPC58汽車MCU供應20年，破解供應鏈焦慮
全球領先的半導體解決方案提供商意法半導體（STMicroelectronics）近日宣布，將其廣受歡迎的SPC58系列汽車微控制器（MCU）的長期供應計劃從原來的15年顯著延長至20年。這一重大決策意味著該系列通用及高性能產品線將確保至少供應至2038年，而其中通用系列中的SPC58 H系列憑借其高達10MB的非易失性存儲器（NVM）容量，供應期限更將延長至至少2041年，為汽車制造商和供應商提供前所未有的供應鏈安全性和長期穩定性。
2025-09-12
-
羅姆半導體亮相上海：SiC與GaN功率器件應用全面解析
日本京都全球知名半導體制造商羅姆（ROHM Semiconductor）正式確認參展2025年上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會（PCIM Asia 2025）。本次展會將于9月24日至26日在上海舉行，羅姆將重點展示其在碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率器件領域的最新技術突破與產品解決方案，這些技術主要面向工業設備和汽車電子應用領域。展會期間，羅姆還將舉辦多場專業技術研討會，與業界專家共同探討電力電子技術的最新發展趨勢和創新應用。
2025-09-11
-
兆易創新亮相CIOE，以創新方案賦能高速光通信
全球知名半導體解決方案供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼：603986）近日盛大參展在深圳國際會展中心舉辦的第26屆中國國際光電博覽會（CIOE）。公司以"賦能光通信未來"為主題，在12C12展位全方位呈現了其完整的半導體產品組合在光通信領域的最新應用成果，重點展示了GD25 SPI NOR Flash存儲芯片和GD32微控制器在光模塊中的創新解決方案，彰顯了企業在高速光通信行業的技術領先優勢與產品創新實力。
2025-09-11
-
揭秘未來勞動力：貿澤與Molex新電子書解析機器人技術變革
貿澤電子（Mouser Electronics）與全球互聯解決方案領先企業Molex近日聯合發布互動電子書《The Electric Workforce》（電子勞動力），聚焦機器人技術在多場景中的創新與應用。該書通過專家視角、視頻解讀及動態信息圖，系統闡釋了連接器技術、電源管理及人機交互的突破如何助力機器人走出傳統工業環境，逐步融入家庭與商業場所，實現更智能、可靠的任務執行與環境適應。
2025-09-04
-
鵬城芯光耀未來：30萬㎡“半導體+光電子”超級盛會，洞見產業融合新紀元 ?
SEMI-e 2025深圳國際半導體展百字速覽 時間地點：2025年9月10-12日，深圳國際會展中心（寶安）。 核心亮點： 雙展融合：聯動CIOE中國光博會，共筑30萬㎡“半導體+光電子”生態，超5000家展商、16萬專業觀眾共聚。 國產突破：1000+龍頭企業（紫光展銳、中芯國際、北方華創等）展示先進封裝、SiC/GaN功率器件、工業軟件等核心技術。 精準展區：6大主題聚焦2.5D/3D封裝、CPO光互聯、車載芯片應用，覆蓋設計至制造全鏈。 行業前瞻：20+場峰會深度探討第三代半導體材料、TGV封裝等議題，破解產業瓶頸。 行動指南：一證通行雙展，掃碼免費領取參觀證件，高效對接產業資源。
2025-09-03
-
鎧俠發布LC9/CM9/CD9P企業級SSD：用CBA技術破解AI數據中心存儲痛點
2025年，生成式AI、機器學習等技術的爆發，讓數據中心面臨“存儲性能與容量的雙重瓶頸”——既要滿足AI訓練的高速數據讀取，又要應對數據湖的海量存儲需求。在此背景下，鎧俠（KIOXIA）推出全新企業級SSD系列：LC9（QLC高容量）、CM9（TLC旗艦性能）、CD9P（主流升級），依托自研CBA技術及第八代BiCS FLASH 3D閃存，針對性解決AI數據中心的存儲痛點，為企業提供“高容量、高速度、低功耗”的存儲解決方案。
2025-09-01
- 從數據中心到邊緣：Supermicro模塊化服務器解決方案覆蓋全場景AI負載
- Abracon推出五款緊湊型GNSS天線：峰值增益最高5.0 dBic，兼容四大衛星系統
- 提升電源密度新選擇：東芝100V MOSFET助力高效DC-DC轉換器設計
- 為汽車HMI而生：艾邁斯歐司朗AS8580通過ASIL B認證，集成SPI接口簡化設計
- 加速產品上市：Melexis新型電機驅動芯片大幅降低軟件依賴，配置效率提升
- 振動器核心技術突破：國產驅動IC的挑戰與機遇
- 強強聯合：羅姆與英飛凌共推SiC器件封裝兼容方案
- 精于微智于芯：盛思銳傳感器微型化技術成果集中亮相
- 迅鐳激光亮相第二十五屆中國工博會，國際客商聚焦中國激光智造實力
- 電磁蜂鳴器全球格局：國內外廠商競爭力分析
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
