【导读】全球知名半导体解决方案供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986）近日盛大参展在深圳国际会展中心举办的第26届中国国际光电博览会（CIOE）。公司以"赋能光通信未来"为主题，在12C12展位全方位呈现了其完整的半导体产品组合在光通信领域的最新应用成果，重点展示了GD25 SPI NOR Flash存储芯片和GD32微控制器在光模块中的创新解决方案，彰显了企业在高速光通信行业的技术领先优势与产品创新实力。
2025年9月10日）—— 全球知名半导体解决方案供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986）近日盛大参展在深圳国际会展中心举办的第26届中国国际光电博览会（CIOE）。公司以"赋能光通信未来"为主题，在12C12展位全方位呈现了其完整的半导体产品组合在光通信领域的最新应用成果，重点展示了GD25 SPI NOR Flash存储芯片和GD32微控制器在光模块中的创新解决方案，彰显了企业在高速光通信行业的技术领先优势与产品创新实力。
随着人工智能大模型、云计算服务以及5G/6G网络的快速发展，高速数据传输需求空前加速。作为光通信系统的核心器件，光模块正朝着“更高速率、更高密度、更低功耗、更小尺寸”的方向快速演进，传输速率从400G/800G向1.6T甚至更高速率迭代。与此同时，光模块的设计对内部存储与控制芯片在高性能、可靠性、小封装等方面提出了更高要求。
GD25 SPI NOR Flash：高速光通信的可靠存储
在光通信设备中，SPI NOR Flash承担存储固件与关键数据的功能，能够为光模块DSP提供存储支持。此外，在EDFA（波分设备光纤放大器）以及相干光模块等应用中，常需128Mb、256Mb或512Mb等大容量产品，以支持各类复杂的功能需求。
兆易创新GD25 SPI NOR Flash凭借全容量覆盖、高性能、高可靠性及超小封装等优势，成为光通信设备的理想存储解决方案，特别针对大容量产品需求，该系列以优异的性能表现，是EDFA和相干光模块应用的优先之选。该系列提供512Kb至2Gb的全面容量选择，最高支持200MHz主频，最高温度规格达125℃，可充分满足光模块等设备的高温运行需求。在可靠性方面，产品支持10万次擦写周期，其卓越品质已在汽车、工业等对功能安全要求苛刻的应用领域得到广泛验证。同时，该系列提供WLCSP及1.2x1.2mm USON6等超小封装选项，为空间受限的光模块设计提供了极大灵活性。本次展会，兆易创新重点展示了采用GD25WD和GD25Q系列的 SPI NOR Flash 400G光模块应用案例，全面呈现公司在光模块存储解决方案领域的技术实力。
GD32 MCU：高速光模块应用的智能管家
在光模块中，MCU承担控制与管理功能，不仅实现对温度、电压及光功率等关键参数的实时监控，还能够通过调度和管理模块内部各单元的工作状态，协调信号处理单元与通信接口之间的数据交互与协议转换，从而为光模块在不同传输距离和复杂环境下的稳定运行提供保障。随着光模块向更高速率、更高集成度方向发展，MCU在光模块的智能控制、故障诊断与系统安全性方面的作用愈发重要。
本次展会，兆易创新展示了基于GD32 MCU的多款光模块应用案例，包括800G数通光模块、50G PON光模块以及XG Combo PON光模块。其中，基于GD32G553系列MCU的800G数通光模块传输距离可达30m~2km，具备强大的数字光学监测和诊断能力，符合IEEE 802.3ck、CMIS 5.0及OSFP MSA等行业标准。该方案的关键器件，GD32G553系列MCU为高速光模块提供了强劲的性能支撑。GD32G553系列具备灵活的存储空间，512KB Flash支持双Bank设计，128KB SRAM包含32KB紧耦合内存TCMRAM；丰富的ADC、DAC及其他模拟和数字资源，提供高精度、高速采样和灵活的模拟信号输出能力。此外，GD32G553 MCU支持WLCSP封装，满足光模块小型化设计要求。
作为光通信芯片供应商，兆易创新持续提供面向高速光模块的高性能存储、MCU及模拟产品解决方案。未来，公司还将继续推动产品在性能、可靠性和集成度表现的提升，为数据中心及下一代光通信网络提供高效、稳定的芯片方案，助力光通信产业持续发展。
关于兆易创新（GigaDevice）
兆易创新科技集团股份有限公司（股票代码603986）是全球领先的Fabless芯片供应商，公司成立于2005年4月，总部设于中国北京，在全球多个国家和地区设有分支机构，营销网络遍布全球，提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器、传感器、模拟产品为核心驱动力的完整生态，为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务，已通过ISO26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D体系认证，并获得IEC 61508功能安全产品认证以及ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001等体系认证和邓白氏认证。同时，公司与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系，共同推进半导体领域的技术创新。
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