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钽电容技术全景解析：从纳米级介质到AI服务器供电革命
钽电容以五氧化二钽（Ta?O?）介质层为核心，通过高纯度钽粉烧结形成多孔阳极基体，经电化学氧化生成仅0.5-1nm的绝缘介质层，再覆盖二氧化锰或聚合物阴极构成电荷存储体系16。其介电常数达27，远超铝电解电容的8-10，赋予其超高容量密度（200μF/mm3）、低ESR（最低0.05Ω）及宽温稳定性（-55℃~125℃容差±5%）。在AI服务器、植入医疗设备等场景中，钽电容凭借纳米级介质控制与固态结构，成为高可靠电子系统的“能量心脏”。
2025-07-04
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为什么采用聚合物铝电解电容器可以解决电源设计的痛点？
在设计 USB 电源以及电子系统和子系统（包括 IC、特定应用 IC (ASIC)、中央处理器 (CPU) 和现场可编程门阵列 (FPGA)）的功率输送解决方案时，设计人员会不断寻找方法来提高效率，同时确保以紧凑的外形尺寸在宽温度范围内提供稳定、无噪声的功率。他们需要提高效率、稳定性和可靠性，降低成本，并缩小解决方案的外形尺寸。同时，还必须满足应用中不断增多的功率性能要求，包括平滑处理电源电路的输入和输出电流、支持峰值功率需求以及抑制电压波动。
2024-03-15
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钽电容器用于引爆系统的优点
对于现代引爆系统来说，模塑钽 (MnO2) 电容器具有两个主要优点。首先，与铝电解电容器不同，它们具有这些小型系统所需的高容量。其次，与多层陶瓷片式 (MLCC) 电容器不同，钽电容器在电压、温度和机械应力下性能非常稳定。Vishay 提供完整的模塑片式固体钽电容器产品组合，容量从 0.1 μF 至 1 mF，电压从 2 V 至 75 V，采用多种外型尺寸封装。
2023-10-25
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太阳诱电导电性高分子混合铝电解电容器
太阳诱电导电性高分子混合铝电解电容器，最适合需要大容量和高耐压的车载装置和产业设备。电解质使用导电性高分子和电解液，兼具高性能和高可靠性，满足客户需求。
2023-08-02
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太阳诱电导电性高分子混合铝电解电容器
本文将通过图文形式为各位介绍太阳诱电导电性高分子混合铝电解电容器特点&优势、基础信息、应用场景‘产品阵容等。
2023-05-22
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直流支撑铝电解电容器在车载充电器中的应用
电动汽车(EV)市场的持续增长带动了车载充电器 (OBC) 的需求的快速发展。OBC不仅支持直流充电桩快速充电，还支持使用交流电源在合理的时间内充电。这种系统目前的功率可达22kW，工作电压可达800V。OBC的功能是按照电池管理系统的要求，将外部交流电压转换为特定的直流电压。这种方法能节约电池并实现快速充电过程。尤其是在快速直流充电基础设施尚不够健全的偏远地区，OBC能有效提高人们对电动汽车的购买欲。
2023-03-09
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了解这个参数 是用好铝电解电容的关键
有关铝电解电容器的 MTBF (平均故障间隔)参数的问题是 Digi-Key 从客户处收到的常见请求。简而言之，铝电解电容器的 MTBF 额定值。这些电容器包含多种材料，因此它们的额定寿命以小时为单位。在不同条件下，零件的预期寿命会发生变化。例如，Digi-Key 供应商 United Chemi Con 对铝电解电容器的MTBF有以下说法。
2023-02-14
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浅谈“电压处理”：一个铝电解电容选型应用必须了解的知识点
我们可能会发现在Nichicon的UVZ系列铝电解电容的数据手册中会出现“电压处理”（Voltage Treatment）这个概念。
2023-01-04
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为什么铝电解电容不能承受反向电压？
我们都知道，电容器在电子电路中一直扮演着相当重要的角色，在电子电路中负责信号的偶合、RC电路中伏安特性的微分如积分、振荡电路中的“槽路”、旁路和电源滤波等。
2022-01-03
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滤波电路选哪种电容比较适用？主板上的电容相关问题如何解决？
多电子设计者都知道滤波电容在电源中起的作用，但在开关电源输出端用的滤波电容上，与工频电路中选用的滤波电容并不一样，在工频电路中用作滤波的普通电解电容器，其上的脉动电压频率仅有100赫芝，充放电时间是毫秒数量级，为获得较小的脉动系数，需要的电容量高达数十万微法，因而一般低频用普通铝电解电容器制造，目标是以提高电容量为主，电容器的电容量、损耗角正切什以及漏电流是鉴别其优劣的主要参数。
2021-05-13
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电容的分类以及电解电容和电容的区别
电解电容一般只能在－20℃～＋70℃的范围内使用。特性受温度、频率的影响很大。一般经常使用的都是铝电解电容。铝电解电容的型号一般是CDXX，容量、耐压、正负极都标记在外壳上。有时也用引线的长短来表示，长线为正，短线为负。
2021-05-13
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金属薄膜电容的特点及优势对比
首先，铝电解电容器额定电压较低（通常≤450V），要获得更高的耐压等级，通常需要串联使用，在串联过程中必须考虑均压问题。薄膜电容器单体电压最高可达20kV，在中高压变频应用中无需考虑串联问题，当然均压等连接问题以及相应的成本、人力就无需考虑。
2020-10-19
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